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材料热分析的定义什么，具有什么意义
热分析意义：在表征材料的热性能、物理性能、三坐标测量机、机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用，对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。
主要热性能参数：
1）玻璃化转变温度 (Glass Transition Temperature,Tg)非晶态聚合物的玻璃态与高弹态之间的转变温度
2）熔点(Melting Point，Tm) 完全结晶或部分结晶物质的固体状态向不同黏度的液态间的转变温度。
3）热焓 (Enthalpy)熔融热焓：是指在定压条件下，使某种物质熔融所需要的能量结晶热焓：是指在定压条件下，使某种物质结晶释放的能量
4）结晶温度（ Crystallization Temperature）物质从非晶液态向完全结晶或部分结晶固态的转变温度
5）结晶度（ Crystallinity）试样中结晶部分的重量百分数或体积百分数
6）比热容（ Specific Heat Capacity，Cp）单位温升所需要的能量（即热容C）除以质量m
7）平均线性热膨胀系数 (Coefficient of Linear Thermal Expansion, CTE)在一定的温度间隔内，试样的长度变化与温度间隔及试样初始长度之比
8）热裂解温度 (Thermal Decomposition Temperature, Td) 聚合物受热后，高分子链开始断裂分解时的温度
参考标准：ASTM D3418-03， ISO11357-1999，GB/T 19466-2004，ASTM E1356-98，ASTM E831-00，ISO11359-1999，GB1036-89，ASTM D696-03，ASTM E1131-2003，JY/T 014-1996，IPC-TM-650
材料分析检测技术的介绍
《材料分析检测技术》阐述了主要的材料分析检测技术的基本原理、探测过程和处理技术。包括：材料分析检测技术概述、X射线衍射分析、扩展X射线吸收精细结构谱分析、透射电子显微分析、扫描电子显微镜和电子探针分析、扫描隧道显微分析和原子力显微分析、光电子能谱分析、俄歇电子能谱分析、原子光谱分析、分子光谱分析、拉曼光谱分析、核磁共振谱分析、电子自旋共振波谱分析、穆斯堡尔谱分析、热分析等。
材料失效分析的意义。
机械零件都具有一定的功能，如传力、承受某种载荷等。当机械零件丧失它应有的功能后，则称该零件失效。
造成失效的原因有很多，如断裂、变形、表面磨损等。正确的失效分析是解决零件失效、提高承载能力的基本环节。失效规律及机理是材料强度研究的基础，从材料角度研究失效原因，进而找到防止失效的有效途径。
1 、PCB/PCBA失效分析
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
失效模式：
爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。
常用手段
无损检测：
外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像
表面元素分析：
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
显微红外分析(FTIR)
俄歇电子能谱分析(AES)
X射线光电子能谱分析(XPS)
二次离子质谱分析(TOF-SIMS)
热分析：
差示扫描量热法(DSC)
热机械分析(TMA)
热重分析(TGA)
动态热机械分析(DMA)
导热系数(稳态热流法、激光散射法)
电性能测试：
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移
破坏性能测试：
染色及渗透检测
2、电子元器件失效分析
电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。
电子元器件
失效模式：
开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等
常用手段
电测：连接性测试 电参数测试 功能测试
无损检测：
开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)
去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)
微区分析技术(FIB、CP)
制样技术：
开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)
去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)
微区分析技术(FIB、CP)
显微形貌分析：
光学显微分析技术
扫描电子显微镜二次电子像技术
表面元素分析：
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
俄歇电子能谱分析(AES)
X射线光电子能谱分析(XPS)
二次离子质谱分析(SIMS)
无损分析技术：
X射线透视技术
三维透视技术
反射式扫描声学显微技术(C-SAM)
3、金属材料失效分析
随着社会的进步和科技的发展，金属制品在工业、农业、科技以及人们的生活各个领域的运用越来越广泛，因此金属材料的质量应更加值得关注。
失效模式
设计不当，材料缺陷，铸造缺陷，焊接缺陷，热处理缺陷
常用手段
金属材料微观组织分析：
金相分析
X射线相结构分析
表面残余应力分析
金属材料晶粒度
成分分析：直读光谱仪、X射线光电子能谱仪(XPS)、俄歇电子能谱仪(AES)等
物相分析：X射线衍射仪（XRD）
残余应力分析：x光应力测定仪
机械性能分析：万能试验机、冲击试验机、硬度试验机等
