本文目录一览：
- 1、国产芯片订单量井喷，供不应求，我国的芯片情况有多紧缺？
- 2、国内芯片产业发展现状
- 3、落后海外5到10年！芯片专家实话实说，揭示出国产芯片的现状
- 4、中国芯片自主研发的情况
- 5、国产5G芯片发展现状如何？
国产芯片订单量井喷，供不应求，我国的芯片情况有多紧缺？
自2020年以来，受部分芯片企业减产和5G等新兴市场需求旺盛的影响，全球半导体产能一直供不应求。中国的诸多领域如消费电子、物联网、汽车等市场也出现芯片紧缺现象，各行各业都受到严重影响。芯片技术是核心技术，是当下发展新一代科技革命，抓住产业变革机遇的重要工具。芯片领域出现现如今紧缺现状有诸多原因。
全球宽松货币政策，引发通货膨胀，提高芯片生产成本。2020年受到新冠肺炎影响，全球各国采取宽松货币政策，巨量货币流入市场，导致结构性通货膨胀。那么通货膨胀是如何导致芯片紧缺的呢？主要有材料成本传递以及投资需求传递两个方向。大疫之年，货币超发，大量货币流入期货大宗商品市场，提升个原材料期货价格。半导体的原材料也跟着水涨船高。我们都知道：大宗矿产是芯片的主要原材料，芯片最重要的原材料硅料，2020年上半年至2021年3月其价格就从6万元一吨，涨到10万元一吨，涨幅高达67%。而这又引发投机现象：原材料囤积、抢购、和投机，不仅加剧了原材料紧缺，也间接影响芯片领域产能扩张，推动芯片价格上涨。2020年货币大量流入虚拟货币，比特币的虚拟货币价格上涨又导致矿机业务的兴起，而矿机对于高端芯片有巨大需求，高性能矿机抢占了不少高端芯片，导致市场芯片需求量大增。
疫情爆发，导致远程公办、远程授课热，刺激笔记本电脑、平板电脑需求增加，导致消费电子产品供不应求，消费电子市场规模扩张也助推了芯片、显卡等价格上涨。2020年大疫之年，各领域企业以此为契机，转型升级，推动技术迭代。而在线办公与会议、电子监控与定位、射频识别与传感、数字通信传输与卫星制造、汽车电气化与智能化等技术，提升了全球计算能力，扩大了高端芯片的市场需求。
各地封锁隔离，导致全球化供应链受阻，加剧芯片短缺现象。芯片供应和制造是全球分工和合作的结果。高端芯片是全球先进技术和工艺相结合的产物，其包含2000多道工艺流程。芯片制造过程包括:硅片生产、光刻、蚀刻，然后气相沉积和离子注入，然后磨削和切割，最后密封。每个环节都需要较高技术含量。荷兰ASML光刻机就蕴含有许多国家的顶尖技术。2020年的新冠肺炎疫情冲击了整个芯片分工系统。部分外国企业和工厂停产或间断性停产，导致原材料和配件供应不足或不稳定，影响产能和供应。
国内芯片产业发展现状
国产芯片正飞速发展。
中国芯片不断加速进步，去年华为发布了首款5nm麒麟9000，今年中芯国际即将在上海建设国内第一座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明，国产芯片正飞速发展。
本文核心数据：人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、中国人工智能芯片市场规模等。
人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础，主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑。
“中国芯”正在崛起 企业整合并购加快
据工信部数据，2015年国内芯片设计企业只有736家，截至2020年12月份，这个数字已经暴增到了2218家。同时，在2019的“中国芯”征集中，共收到了来自125家芯片企业，累计187款芯片产品的报名材料，报名企业数量同比增长22.5%，征集产品数量同比增长21%。
其中企业报名“年度重大创新突破产品”21款、“优秀技术创新产品”100款、“优秀市场表现产品”47款、“优秀技术成果转化项目”19项。国产芯正在慢慢崛起。
2015年，长电科技吞并新加坡星科金朋，成为全球第三大封测厂。同时，紫光集团入股中国台湾南茂科技股份有限公司以及硅品精密工业股份有限公司。
此外，紫光集团旗下硬盘厂商西部数据宣布，将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。2019年4月紫光集团收购法国智能芯片组件公司Linxens，作为法国知名的智能芯片组件制造商，Linxens主要业务集中在智能卡和电子阅读器通讯至关重要的连接器方面，另外在非接触支付、存取等应用方面有着很多的技术涉及和专利。自2019年之后，企业间的整合并购将会继续加快，催生更多有国际实力的龙头企业。
落后海外5到10年！芯片专家实话实说，揭示出国产芯片的现状
华为等企业面临的芯片卡脖困境，成功掀起了国内的半导体国产替代热潮，大批半导体企业顺势崛起，资本对这一市场的关注也多了起来。
不过在迎头追赶的同时，很多人也产生疑问，国产芯片的发展现状到底如何呢？与海外的差距到底有多大？
4月20日，知名媒体人杨澜采访了中微公司董事长尹志尧，这位被誉为“硅谷传奇”的芯片行业老将，一语道出了国内芯片产业发展现状。
在各方力量的推动下，国内在半导体领域无疑进入了加速发展时期， 尤其在中低端芯片市场，中国企业已经掌握了一定的话语权。 比如中芯国际的成熟工艺制程已经实现量产，并得到了诸多厂商的订单。
不过，在高端芯片领域，国内却还存在较大短板。同样以中芯国际为例，虽然该公司14nm工艺的良品率已经逼近台积电，7nm也传出了试产的消息， 但与台积电即将量产的3nm相比，中芯国际的工艺至少落后了三代。
而尹志尧也直接指出， 国内厂商要想实现对国际巨头的追赶，至少还需要5到10年的时间。 而在这期间，国内厂商不仅需要攻克先进技术，还需打破芯片产业链关键设备的垄断，难度可想而知。
纵然难度重重，但国内厂商从未放弃。况且，作为制造业大国，我国本身便具有颇多优势，这都为芯片的国产替代提供帮助。
总所周知， 集成电路本身属于技术密集型行业，任何企业都无法独自完成芯片设计到生产、封测的全过程。 即使是光刻机垄断者ASML，也需要全球各地的供应商，助其完成光刻机的生产。
而国内完备的芯片产业链，正是国内企业实现赶超的最大助力。根据尹志尧的说法，虽然国内芯片产业链的整体技术相对落后， 但胜在产业链完整和技术稳定。
目前， 国内在芯片设计、生产、封测以及半导体设备研发领域，均有龙头企业出现 。除了中芯国际，以华为海思、紫光展锐为代表的芯片设计厂商，以中微半导体为代表的刻蚀设备生产厂商等，都在国际范围内争夺了一席之地。
此外，虽然国内厂商面临的封锁不断，但不可否认的是， 华人在半导体理论研究和技术突破方面，都曾发挥了十分重要的作用。 比如，最先进的5nm和3nm的三极管结构，便是由华人教授吴正明提出。
因此，只要国内半导体业界潜心研究，便可最终打破垄断，实现中国芯的崛起。
中国芯片自主研发的情况
芯片已经是我们日常生活中不可缺少的东西了，小到我们日常使用的手机，大到电脑主机、超级计算器等设备都离不开芯片的功劳。芯片在电子设备中的地位就如同人类的大脑在身体中的地位一样重要。可以说一个国家的芯片设计和制造水平反映出来的是一个国家的电子水平。就例如我们国家的华为和中兴两大企业。这两大企业都是由于自身强大的芯片设计技术，而最终被美国封杀。尤其是近期的华为芯片事件。让我们认识到了只有设计水平还不够，还需要做到芯片制造和设计水平齐头并进才可以。正是由于美国技术的封锁，导致华为的麒麟芯片不得不宣告停产。为了避免此类事件再次发生，我们也意识到了自身的不足，因此决定大力发展半导体行业。实现芯片国产化，打造属于自己的中国“芯”。那么中国的芯片中，有多少是中科院做出来的呢？其技术含量又如何？
一、数量未知
我们目前无法得知中科院具体做出了多少属于中国自己的芯片。我国目前的芯片工艺还不是很完善。纯国产芯片目前只可量产180nm、90nm、28nm三种水平。据中芯国际和中科院表示，14nm的芯片预计今年年底会量产。所以我们目前无法确定中科院做出了多少芯片 。
二、技术水平
虽说数量未知，但是技术水平我们还是有目共睹的。“十五”计划（2001－2005年）初期，我国设立了超大规模集成电路设计专项。并且我国的上海高性能集成电路设计中心后来做出了“申威”CPU芯片，该芯片后来用在了我国首台全自主可控的十亿亿次超级计算机“神威·太湖之光”上。所以我国的芯片设计水平还是位于世界前列的。
以上就是关于中国芯片的问题，欢迎各位补充。
国产5G芯片发展现状如何？
我国5G网络建设稳步推进，商用开局良好。
目前，我国5G手机除了基带芯片，国内企业有涉足的包括中频芯片、射频芯片、处理器芯片、电源管理芯片、无线芯片、触控指纹芯片、音频芯片、CIS芯片等，在这些领域都有各自的代表性国企。
随着国家对芯片制造的重视，政策的支持力度有望加大，同时5G应用的推广也会带来技术的突破，这些具有先发优势的企业将可能成长为未来国产芯片的代表。
目前，5G时代正加速到来，全球主要经济体加速推进5G商用落地。在政策支持、技术进步和市场需求驱动下，中国5G产业快速发展，在各个领域上也已取得不错的成绩。
众所周知，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。
5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。